1. Archwiliad sglodion LED
Archwiliad microsgopig: a oes difrod mecanyddol ar wyneb y deunydd ac a yw maint a maint electrod y sglodyn cloi a maint yr electrod yn cwrdd â gofynion y broses.
2. Ehangu LED
Gan fod y sglodyn LED yn dal i gael ei drefnu gyda bylchau agos bach (tua 0.1 mm) ar ôl deisio, nid yw'n ffafriol i weithrediad y broses bostio. Mae ffilm y sglodyn wedi'i bondio yn cael ei ehangu gan daenwr i ymestyn traw y sglodyn LED i tua 0.6 mm. Mae hefyd yn bosibl defnyddio ehangu â llaw, ond mae'n hawdd achosi problemau fel gwastraff sglodion a gwastraff.
Dosbarthu 3.LED
Rhowch glud arian neu lud ynysu ar safle cyfatebol y braced LED. Ar gyfer GaAs, mae swbstradau dargludol SiC, sglodion coch, melyn a melyn-wyrdd gydag electrodau cefn wedi'u gwneud o past arian. Ar gyfer sglodion LED glas a gwyrdd o swbstradau wedi'u hinswleiddio saffir, defnyddir past inswleiddio i drwsio'r sglodion.
Mae anhawster y broses yn rheoli faint o glud, ac mae gofynion technegol manwl yn uchder y glud a lleoliad y glud. Gan fod gan glud arian a glud inswleiddio ofynion llym o ran storio a defnyddio, mae amser deffro, troi a defnyddio glud arian i gyd yn faterion y mae'n rhaid rhoi sylw iddynt yn y broses.
Glud paratoi 4.LED
Mewn cyferbyniad â dosbarthu, mae'r glud yn cael ei gymhwyso i electrod cefn y LED gyda pheiriant glud, ac yna mae'r LED gyda glud arian ar y cefn wedi'i osod ar y deiliad LED. Mae effeithlonrwydd paratoi glud yn llawer uwch nag effeithlonrwydd dosbarthu, ond nid yw pob cynnyrch yn addas ar gyfer y broses baratoi.
Tyllu dwylo 5.LED
Mae'r sglodyn LED estynedig (gyda neu heb glud) yn cael ei osod ar osodiad y bwrdd lancet, a rhoddir y braced LED o dan y clamp, ac mae'r sglodion LED yn cael eu hatalnodi fesul un o dan y microsgop gyda'r nodwydd. Mae gan ddrain wedi'u gwneud â llaw fantais dros lwytho awtomatig, sy'n ei gwneud hi'n hawdd ailosod sglodion gwahanol ar unrhyw adeg, ar gyfer cynhyrchion sydd angen sglodion lluosog.
Mowntio awtomatig 6.LED
Mae'r llwytho awtomatig mewn gwirionedd yn gyfuniad o ddau gam o lud (dosbarthu) a mowntio'r sglodyn. Yn gyntaf, rhowch glud arian (glud inswleiddio) ar y braced LED, yna defnyddiwch y ffroenell gwactod i sugno'r sglodyn LED i'r safle symudol, ac yna ei roi yn safle'r braced cyfatebol. Yn y broses o lwytho'n awtomatig, yn bennaf mae'n rhaid bod yn gyfarwydd â gweithrediad a rhaglennu'r offer, ac ar yr un pryd i addasu cywirdeb glud a gosod yr offer. Wrth ddewis y ffroenell, dylid defnyddio'r ffroenell bakelite gymaint â phosibl i atal difrod i wyneb y sglodyn LED. Yn benodol, rhaid i'r sglodion glas a gwyrdd gael eu gwneud o bakelite. Oherwydd bydd y ffroenell dur yn crafu'r haen trylediad gyfredol ar wyneb y sglodyn.
7.LED sintering
Pwrpas sintro yw gwella'r past arian, ac mae'r sintro yn gofyn am fonitro'r tymheredd i atal diffygion swp. Yn gyffredinol, rheolir y tymheredd y mae'r past arian yn sintro yn 150 ° C a'r amser sintro yw 2 awr. Yn ôl y sefyllfa wirioneddol, gellir ei haddasu i 170 ° C am 1 awr. Mae'r glud inswleiddio yn gyffredinol yn 150 ° C am 1 awr.
Rhaid agor y popty sintro wedi'i gludo ag arian a rhoi cynnyrch sintered yn ei le o fewn 2 awr (neu 1 awr) yn unol â gofynion y broses. Rhaid peidio â defnyddio ffyrnau sintro at ddibenion eraill i atal halogiad.
Weldio pwysau 8.LED
Pwrpas weldio pwysau yw arwain yr electrod i'r sglodyn LED i gwblhau cysylltiad arweinyddion mewnol ac allanol y cynnyrch.
Mae dau fath o broses weldio pwysau LED: bondio pêl gwifren aur a weldio pwysau gwifren alwminiwm. Y broses o weldio pwysau gwifren alwminiwm yw pwyso'r pwynt cyntaf yn gyntaf ar electrod y sglodyn LED, yna tynnu'r wifren alwminiwm uwchben y braced cyfatebol, a phwyso'r ail bwynt i rwygo'r wifren alwminiwm. Mae'r broses weldio pêl wifren aur yn llosgi'r bêl cyn y pwynt cyntaf, ac mae gweddill y broses yn debyg.
Mae weldio pwysau yn gyswllt allweddol mewn technoleg pecynnu LED. Y prif angen i fonitro'r broses yw siâp y wifren aur wedi'i weldio â phwysau (gwifren alwminiwm), siâp y cymalau solder, a'r grym tynnol.
Seliwr 9.LED
Mae pecynnu LED yn bennaf ychydig o lud, potio, mowldio. Yn y bôn, anhawster rheoli prosesau yw swigod, diffyg deunyddiau, a smotiau duon. Mae'r dyluniad yn bennaf ar gyfer dewis deunyddiau, a dewisir y cyfuniad o epocsi a braced da. (Ni all LEDau cyffredinol basio'r prawf tyndra aer)
Mae LED Dispensing LED TOP-Side ac Side-LED ar gael mewn pecynnau dosbarthu. Mae dosbarthu lefel â llaw yn gofyn am lefel uchel o weithredu (yn enwedig LEDau gwyn). Y prif anhawster yw rheoli faint o ddosbarthu, wrth i'r epocsi dewychu wrth ei ddefnyddio. Mae gan ddosbarthu LEDau gwyn hefyd y broblem o wlybaniaeth ffosffor gan arwain at aberiad cromatig o olau.
Pecyn potio LED Mae pecyn lamp-LED ar ffurf potio. Y broses potio yw chwistrellu epocsi hylif yn y ceudod mowldio LED yn gyntaf, yna mewnosodwch y braced LED â phwysau yn y popty i wella'r epocsi, ac yna tynnwch y LED o'r ceudod i ffurfio.
Mae'r pecyn wedi'i fowldio LED yn rhoi'r braced LED wedi'i weldio â phwysau yn y mowld, yn mowldio'r mowldiau uchaf ac isaf gyda pheiriant hydrolig ac yn eu gwagio, ac yn rhoi'r epocsi solet i fewnfa'r llinell bigiad i wasgu'r ejector hydrolig i mewn i'r rwber mowld. llwybr. Mae'r epocsi yn mynd i mewn i bob rhigol sy'n ffurfio rhigol ar hyd y lôn glud ac yn solidoli.
10. halltu LED ac ôl-halltu
Mae halltu yn cyfeirio at halltu’r epocsi cryno, sydd fel arfer yn cael ei wella ar 135 ° C am 1 awr. Mae'r pecyn wedi'i fowldio fel arfer ar 150 ° C am 4 munud. Ôl-iachâd yw caniatáu i'r epocsi wella'n llawn wrth heneiddio'r LED yn thermol. Mae ôl-iachâd yn bwysig er mwyn cynyddu cryfder bond yr epocsi i'r gefnogaeth (PCB). Yr amodau cyffredinol yw 120 ° C am 4 awr.
Torri a deisio 11.LED
Gan fod y LEDs wedi'u cysylltu gyda'i gilydd mewn proses gynhyrchu (nid un sengl), mae'r LEDau wedi'u pecynnu Lamp yn defnyddio asen i dorri asennau deiliad y LED. Mae SMD-LED ar fwrdd PCB ac mae angen peiriant deisio i gwblhau'r gwahaniad.
12. Prawf LED
Profwch baramedrau ffotodrydanol y LED, gwiriwch y dimensiynau allanol, a didoli'r cynhyrchion LED yn unol â gofynion y cwsmer.
